التكنولوجيا اليومية
·20/04/2026
لقد قدم تسريب كبير لمحة مبكرة عن معالجات Nova Lake القادمة من Intel، كاشفًا عن تفاصيل حول تكوينات ذاكرة التخزين المؤقت الخاصة بها وتقسيم المنتجات المحتمل. تشير التسريبات إلى تركيز قوي على ذاكرة التخزين المؤقت الكبيرة من المستوى الأخير (LLC) لبعض الطرازات، مما يضعها كمنافس مباشر لتشكيلة X3D عالية الأداء من AMD، خاصة للألعاب.
تشير التسريبات الأخيرة، بشكل أساسي من المسرب Jaykihn، إلى أن Intel تخطط لإصدار 12 شريحة سطح مكتب Nova Lake على الأقل. ستتميز مجموعة فرعية ملحوظة من هذه الشرائح بـ bLLC التي طال انتظارها، وهي تقنية أثبتت نجاحها لمعالجات Ryzen X3D من AMD في تعزيز أداء الألعاب. يُشاع أن بعض هذه الشرائح القادمة من Intel ستحتوي على ذاكرة تخزين مؤقت أكبر من Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition التي كشفت عنها AMD مؤخرًا، مما يثير الترقب لتأثيرها على مشهد الألعاب.
يسلط التسريب الضوء أيضًا على هيكل التسمية المحتمل لسلسلة Nova Lake. من المتوقع أن يتم تسويق الشريحة الرائدة ذات الـ 52 نواة باسم Core Ultra DX9 4xx، بينما من المرجح أن يتم إطلاق طراز ذي 44 نواة باسم Core Ultra DX7 4xx. من المقرر تسمية الطرازات ذات عدد النوى الأقل، مثل المعالجات ذات الـ 28 نواة و 24 نواة، باسم Core Ultra D9 4xx و Core Ultra D7 4xx على التوالي. يُقال إن طراز الـ 22 نواة سيفتقر إلى هذه البادئات المحددة. هذا التقسيم يعني أنه سيكون هناك ثلاث وحدات SKU من Core Ultra 9 ووحدتين SKU من Core Ultra 7 مزودة بـ bLLC، كل منها يقدم عددًا مختلفًا من النوى. ومع ذلك، فإن إدخال لاحقات جديدة مثل "D" جنبًا إلى جنب مع اللاحقات الحالية ("K" و "F" و "KF") قد يسبب ارتباكًا للمستهلكين الذين يحاولون فك رموز أسماء منتجات وحدات المعالجة المركزية من Intel.
يبدو أن هناك بعض المعلومات المتضاربة فيما يتعلق باستهلاك الطاقة لشرائح Core Ultra DX9 و Core Ultra DX7. بينما يشير أحد التسريبات إلى TDP يبلغ 175 واط، يشير تسريب آخر إلى نقطة بداية تبلغ 125 واط. مما يزيد من تعقيد الصورة، يُقال إن وحدة SKU من Core Ultra 5 ذات المواصفات الأعلى لديها هامش TDP يبلغ 125 واط، بينما يُقال إن طراز Core Ultra X9 غير D/DX المزود بـ bLLC مقيد بـ 65 واط أقل بكثير. هذه تسريبات مبكرة، ومن المتوقع ظهور تفاصيل أكثر تحديدًا مع اقتراب نافذة إطلاق Nova Lake من Intel.









